10月16日至18日，2023中國半導體材料產業發展（德州）峰會暨中國電子材料行業協會半導體材料分會2023年年會在山東德州圓滿召開。來自我國半導體材料及上下游相關領域的300多家單位的600多名專家、學者、行業精英相聚在金秋十月，共同研討我國半導體材料技術、產業發展等行業熱點問題。

本屆論壇以“協同創新 共謀發展”為主題，圍繞半導體材料行業國內外雙循環構建、供需錯配以及行業周期性變化等業內焦點，旨在提供半導體材料領域高質量的商貿合作平臺、技術交流平臺和協同創新平臺，進一步推動國內半導體材料領域的學術研究、技術進步和產業發展。

公司作為高科技產業工程全過程服務引領者，參與并協辦本次大會。在大會上設立展臺展示了EPC工程理念、服務大型復雜工廠的整體解決方案能力，并重點介紹了中電四公司所參與的國內標桿半導體材料業績，如山東有研項目、麥斯克外延片項目、河北普興項目、西安奕斯偉項目、宜興中環領先項目、北京天科合達項目等。

會議期間，公司半導體技術研究中心專家張萬華，受邀在大會上發表《硅晶圓行業市場分析》主題演講。張萬華首先回顧了全球及中國半導體市場，并對2023年國內半導體市場的發展進行了展望；隨后，他介紹了國內外半導體硅片行業價格、產能及市場規模，并對中國大陸半導體硅片市場規模在全球半導體硅片市場規模的比例等進行了分析與發展預測；最后，他介紹了中國半導體硅片政策的支持與發展，并表示中電四公司將持續為中國半導體硅片企業提供高質量的工程設計、建設服務，助力我國半導體硅片的國產替代進程。

10月16日上午，在2023中國半導體材料產業發展（德州）峰會現場，政府領導和受邀嘉賓共同見證了有研艾斯12英寸集成電路用大硅片產業化項目的通線量產，這是山東省首條12英寸集成電路用大硅片生產線，目前可實現月產能10萬片，標志著山東在完善集成電路產業鏈上邁出了關鍵一步，也標志著中電四公司成功履約，圓滿交付給業主一個半導體廠房工程。